陶瓷電容是指用高介電常數(shù)的電容器陶瓷鈦酸鋇一氧化鈦擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質(zhì)，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成，分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。那么陶瓷電容的熱循環(huán)是什么呢？對陶瓷電容有什么影響呢？下面給大家講講。
長期的熱循環(huán)作用會在陶瓷電容器中產(chǎn)生熱應(yīng)力，使材料發(fā)生疲勞，由于封裝材料的熱膨脹失配，在交變溫度條件下，焊料合金焊點內(nèi)將產(chǎn)生周期性的應(yīng)力應(yīng)變過程，導致裂紋的產(chǎn)生，引起焊點的熱疲勞失效(即熱循環(huán)可靠性)。
有關(guān)研究表明，影響焊點可靠性的因素很多，如焊點形態(tài)、合金的力學性能、焊點工藝條件及微觀組織、底充膠的力學性能等，同時焊點壽命還與焊點在芯片所處位置、釬料量、焊盤結(jié)構(gòu)參數(shù)相關(guān)。
目前，倒裝焊焊點熱循環(huán)可靠性的影響因素、焊點壽命估計方法等研究已引起人們的關(guān)注。國內(nèi)也有一些學者對倒裝焊技術(shù)進行了有關(guān)研究：利用有限元方法模擬焊點在熱循環(huán)條件下的應(yīng)力應(yīng)變行為，建立倒裝焊點熱循環(huán)失效的壽命模式，以便能解決熱循環(huán)對陶瓷電容產(chǎn)生裂紋等影響。
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