原標(biāo)題：瑞信：降華虹半導(dǎo)體評(píng)級(jí)至“跑輸大市” 目標(biāo)價(jià)升至16.5港元 來(lái)源：格隆匯

瑞信發(fā)表報(bào)告指，華虹半導(dǎo)體(1347.HK)去年第四季銷售符合指引，按季增長(zhǎng)2%，但經(jīng)營(yíng)開(kāi)支上升較預(yù)期為高，主要由于無(wú)錫新廠需時(shí)提升，使季度利潤(rùn)較該行及市場(chǎng)預(yù)期為低。

瑞信表示，集團(tuán)對(duì)今年首季的指引較該行上一次預(yù)測(cè)更為疲弱，由于新型冠狀病毒肺炎爆發(fā)，和模數(shù)轉(zhuǎn)換(analog)及微控制器(MCU)的需求仍然淡靜，集團(tuán)首季收入指引按季下跌18%至2億美元，毛利率指引則為21%至23%，對(duì)比該行預(yù)測(cè)為24%-26%。

基于近期業(yè)績(jī)表現(xiàn)，該行下調(diào)對(duì)華虹半導(dǎo)體評(píng)級(jí)，由“中性”降至“跑輸大市”，但股份目標(biāo)價(jià)由14港元升至16.5港元，以反映中長(zhǎng)期來(lái)自本土化的增長(zhǎng)。瑞信認(rèn)為，銷售基礎(chǔ)不足加上無(wú)錫新廠提升成本高，將減弱集團(tuán)的盈利能力。