投資者提問：

您好董秘，現(xiàn)在市場上第三代半導體氮華鎵和碳化硅引爆市場，請問貴公司在第三代半導體產(chǎn)業(yè)上有什么布局呢？有沒有落到實處？謝謝

董秘回答(楚江新材SZ002171)：

尊敬的投資者您好！目前全資子公司頂立科技在碳化硅領(lǐng)域的相關(guān)項目主要有以下幾大類：1、碳化硅單晶：從事SiC單晶中的高純C粉的研制，目前已能實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，且關(guān)鍵技術(shù)指標滿足制備第三代半導體——碳化硅單晶的要求，掌握了將5N及以下的C粉提純到6N及以上，各項關(guān)鍵指標滿足高性能碳化硅單晶原料生產(chǎn)的需要，其設(shè)備與工藝技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。2、碳化硅陶瓷：主要研制碳化硅反應(yīng)燒結(jié)爐、碳化硅無壓燒結(jié)爐、碳化硅重結(jié)晶燒結(jié)爐、碳化硅熱壓燒結(jié)爐等大型工業(yè)化設(shè)備，并為用戶提供一定的工藝技術(shù)服務(wù)。3、碳化硅涂層：主要研制碳化硅CVD/CVI爐，同時對外承擔一些用戶的委托試驗與生產(chǎn)，此類設(shè)備及相關(guān)工藝技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。4、碳化硅纖維：已為*****、*****等單位提供了多套碳化硅纖維制備的關(guān)鍵重要熱工裝備，此類設(shè)備技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。謝謝

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