通富微電（002156，SZ）2月21日發(fā)布定增預(yù)案，公司擬向不超過35名特定對(duì)象發(fā)行不超過3.4億股股份（含本數(shù)），募集不超過40億元，募資凈額將投入“集成電路封裝測(cè)試二期工程”、“車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)”、“高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目”，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。發(fā)行價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的80%。

預(yù)案顯示，“集成電路封裝測(cè)試二期工程”總投資25.8億元，募集資金投入14.5億元。項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)集成電路產(chǎn)品12億塊、晶圓級(jí)封裝8.4萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。“車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)”總投資11.80億元，募集資金投入10.30億元。項(xiàng)目建成后，年新增車載品封裝測(cè)試16億塊的生產(chǎn)能力。“高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目”總投資6.28億元，募集資金投入5億元。項(xiàng)目建成后，形成年封測(cè)中高端集成電路產(chǎn)品4420萬(wàn)塊的生產(chǎn)能力。

此外，上市公司擬使用10.20億元募資補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，用于緩解公司營(yíng)運(yùn)資金壓力，滿足公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)帶來的營(yíng)運(yùn)資金需求。

通富微電主要從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)，目前已是全球第六大封測(cè)廠商。在公司看來，此次發(fā)行募集資金將用于固定資產(chǎn)投入及生產(chǎn)線建設(shè)，增強(qiáng)其主營(yíng)業(yè)務(wù)的經(jīng)營(yíng)能力。公司認(rèn)為，募投項(xiàng)目具有較好的經(jīng)濟(jì)效益，隨著項(xiàng)目的投入及培育，將會(huì)給公司未來帶來較好的投資收益，提高公司整體盈利水平。但由于發(fā)行后公司股本總額將即時(shí)增加，而募投項(xiàng)目在短期內(nèi)無(wú)法即時(shí)產(chǎn)生效益，公司的每股收益短期內(nèi)可能被攤薄。

民生證券近期發(fā)布的研究報(bào)告指出，通富微電客戶資源、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)，大客戶未來2~3年成長(zhǎng)路徑清晰，通富微電將有望借力乘勢(shì)而上。在產(chǎn)品端，通富微電進(jìn)行了“CPU+DRAM+顯示驅(qū)動(dòng)”的全面布局。