國泰君安 研報：王聰，舒迪

　供需緊張推動半導體行業(yè)新一輪高強度擴容，中美科技摩擦背景下國產化意愿全面加強。本土主要晶圓制造產線已過風險試產期，半導體設備國產化步入新篇章。

　　摘要：

　　首次覆蓋，給予“增持”評級。供需緊張推動半導體行業(yè)新一輪高強度擴容，中美科技摩擦背景下國產化意愿全面加強。本土主要晶圓制造產線已過風險試產期，國產化產線進展順利，半導體設備國產化步入新篇章。首次覆蓋半導體設備行業(yè)，給予“增持”評級。推薦設備公司北方華創(chuàng)（002371.SZ）、萬業(yè)企業(yè)（600641.SH）、中微公司（688012.SH）、新萊應材（300260.SZ）、華峰測控（688200.SH）、長川科技（300604.SZ）、華興源創(chuàng)（688001.SH）、光力科技（300480.SZ）、正帆科技（688596.SH），以及加大資本開支得代工廠中芯國際（688981.SH）、華虹半導體（1347.HK）、長電科技（600584.SH）、華天科技（002185.SZ）、通富微電（002156.SZ）。

　　半導體行業(yè)景氣度歷史罕見，高強度資本開支開啟新一輪擴產周期。半導體行業(yè)自2019年下半年開啟景氣度向上周期，自2020年下半年開啟漲價模式，產能緊張產品缺貨推升半導體行業(yè)新一輪高強度擴容。半導體行業(yè)發(fā)動機臺積電年初指引三年1000億美金高強度資本開支，新一輪行業(yè)擴產周期啟動，半導體設備環(huán)節(jié)率先直接受益。

　　本土晶圓制造產線已突破良率風險，科技摩擦背景下國產化意愿加強。本土兩大存儲基地長江存儲與長鑫存儲已突破早期得風險試產與良率爬坡階段，一期產能初具規(guī)模，后期擴產過程中戰(zhàn)略目標從“爬良率出產品”向“供應鏈安全”傾斜，F(xiàn)ab廠國產化意愿有望加強。本土邏輯代工廠規(guī)劃擴張產能也以成熟制程為主，國產設備廠導入機會提升，利好本土半導體設備環(huán)節(jié)。

　　國產化產線進展順利，設備國產化由單點突破模式邁向產線協(xié)同整合。早期國產設備制造商導入內資產線主要通過提升自身產品性能向海外巨頭看齊，認證周期及認證環(huán)節(jié)相對更長更繁瑣。目前在科技摩擦背景下，國內部分純國產化產線針對成熟制程和成熟產品，從工藝制造、設計、機臺設備等方面加強全環(huán)節(jié)協(xié)作，部分國產設備廠商有望從單一產品類公司向工藝平臺類公司升級。北方華創(chuàng)、中微公司等國內頭部設備企業(yè)有望借助產線國產化，逐步向全面和深度國產化邁進。

　　風險提示。中美科技摩擦帶來得不確定性；本土設備企業(yè)技術突破不及預期；本土晶圓制造產線建設不及預期