1.QFN封裝

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意得是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒(méi)有任何外延引腳。

2.BGA

BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子得圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片組多采用此類(lèi)封裝技術(shù)，材料多為陶瓷

3.PGA

PGA封裝，英文全稱(chēng)為(Pin Grid Array Package)，中文含義叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)，由這種技術(shù)封裝得芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形得插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片得四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目得多少，可以圍成2～5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專(zhuān)門(mén)得PGA插座