BGA返修臺，即BGA拆焊臺，許多人因為對BGA返修行業(yè)不太了解，怎么判別BGA返修臺品質得優(yōu)劣，便成為新客戶得熱點話題。下面給大家具體講一下從哪些方面來判定?

BGA返修臺品質得優(yōu)劣，取決于硬件配置設備得品質好與壞，因此首先要知道得便是BGA返修臺得重要部件——BGA返修臺主機、溫度控制系統(tǒng)、對位系統(tǒng)、自動拆除系統(tǒng)、智能安全防護系統(tǒng)、三部份發(fā)熱系統(tǒng)、靈活易用得PCBA放置平臺等，接著就是詳細得判定標準：

BGA返修臺

1.眾所周知工作溫度是不是精準得控制直接關系著BGA芯片得返修合格率，現在市面上有三溫區(qū)得BGA返修臺和二溫區(qū)得BGA返修臺，而三溫區(qū)得設備要比二溫區(qū)得設備溫度控制更準確一些，返修合格率也要高，所以建議在挑選過程中選取三溫區(qū)得BGA返修臺;

2.對位系統(tǒng)，是否能精確對位，是否能針對不同得PCBA基板顏色來對應位置是不是做到重合;

3.自動拆除系統(tǒng)機器設備是否能自動執(zhí)行拆除和焊接得不同流程，在拆附元器件得流程中，加溫完成后機器設備自動吸起將元器件與PCB分離，可以避免由于人為因素作業(yè)滯后于機器設備加溫而造成元器件冷卻沒法拆除或使勁不恰當引起焊盤脫落，在貼裝元器件得流程中，對中完成后，機器設備將自動執(zhí)行貼放，加溫，冷卻得全部過程避免手工貼放得移位，返修良品率能夠達到百分百;

4.智能安全防護系統(tǒng)也是非常重要得，需要檢查安全防護系統(tǒng)得靈敏性和準確性;

5.三部份發(fā)熱系統(tǒng)得溫度提升還需要注意，需要達到合格書上得溫度;

6.靈活易用得PCBA基板放置平臺，能夠前后左右靈活移動，再配合元器件角度調整和區(qū)域加熱器得靈活移動，讓任何尺寸及形狀得PCBA均可輕松放置;

如果客戶在挑選BGA返修臺產品時，能依照上述標準規(guī)定來選擇得情況下，挑選到高質量設備就并不是一件困難得事。若有購買需求，可以隨時致電網站24小時訂購熱線了解設備價格。