關(guān)鍵詞：擴(kuò)散焊、擴(kuò)散焊機(jī)、高分子擴(kuò)散焊機(jī)、原子擴(kuò)散焊、擴(kuò)散焊設(shè)備、擴(kuò)散焊接原理、擴(kuò)散焊方法、擴(kuò)散焊技術(shù)、分子焊、軟連接焊、軟連接焊機(jī)

2021年出版的《金屬的瞬間液相擴(kuò)散焊技術(shù)》講解了什么是瞬間液相擴(kuò)散焊，今天就從書單上摘錄和大家分享一下。

瞬間液相擴(kuò)散焊（transient liquid phase diffusion bonding，TLP bonding，亦稱瞬時(shí)液相擴(kuò)散焊、瞬態(tài)液相擴(kuò)散焊、過(guò)渡液相擴(kuò)散焊）是20世紀(jì)70年代D. S. Duvall、W. A. Owczarski和D. F. Paulonis等為解決發(fā)動(dòng)機(jī)鎳基高溫合金葉片連接而發(fā)明的一種新型焊接技術(shù)（美國(guó)專利，No.3678570，1972年）[1]。

該技術(shù)在母材中間放置中間層合金材料，加熱至某一焊接溫度（低于母材熔點(diǎn)），保溫一段時(shí)間后完成瞬間液相擴(kuò)散焊接過(guò)程。

其焊接冶金原理是利用中間層合金內(nèi)降低熔點(diǎn)元素（melting point depressant，MPD）向兩側(cè)母材的快速擴(kuò)散而在母材界面區(qū)域形成瞬間液相（又稱為過(guò)渡液相），然后隨著合金元素的互擴(kuò)散發(fā)生等溫凝固，繼而形成與母材成分、組織相似的均勻化接頭，獲得與母材等強(qiáng)度接頭。

參考文獻(xiàn)：

[1] Duvall D S，Owczarski W A，Paulonis D F.TLP鍵合：一種連接耐熱合金的新方法[J]。焊接雜志，1974，53（4）：203-214。

[1] Duvall D S, Owczarski W A, Paulonis D F. TLP Bonding: A new method for joining heat resistant alloys[J]. Welding Journal, 1974, 53(4): 203-214.

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