清洗設備是設備領域突破速度最快的，目前國產(chǎn)化率已經(jīng)維持在10-20%，超過了其他大部分半導體設備。而今天我們要討論的這家公司是至純科技（603690.SH）。

1、公司業(yè)務介紹

公司的業(yè)務主要分為三個部分，分別為高純工藝系統(tǒng)、半導體設備、光傳感及光器件。

高純工藝系統(tǒng)是公司的主營業(yè)務，而半導體設備中主要是指清洗設備，這是目前公司最大的成長型業(yè)務。

其中占比最大的業(yè)務（占營收比例62%）是高純工藝系統(tǒng)的設計、制造和安裝調(diào)試，主要應用于泛半導體領域（IC晶圓制造、平板顯示、光伏、LED等）及生物制藥、食品等需要超凈生產(chǎn)環(huán)境的領域。

而在半導體領域，高純工藝系統(tǒng)占晶圓廠半導體CAPEX的5%-8%，國內(nèi)晶圓廠新增產(chǎn)線將為公司帶來發(fā)展機遇。公司高純工藝系統(tǒng)目前已經(jīng)覆蓋了28-65nm的設備，并且有14nm的技術(shù)儲備，已經(jīng)切入一線用戶，包括中芯國際、華虹華力、華潤微、士蘭微、長江存儲等、臺積電、三星等。

這一部分業(yè)務比較穩(wěn)定，未來將隨著國內(nèi)晶圓廠新增產(chǎn)線而呈現(xiàn)線性增長的過程，對公司來說也沒有太大的變化，因此不在本文重點討論的范圍。

除此之外，清洗設備相關的業(yè)務雖然目前占比不高，但由于至純在這一塊的訂單和擴產(chǎn)速度都極快，因此但其成長性更值得我們關注。

一般來說，半導體清洗設備對晶圓制造的良品率影響很大，且貫穿半導體工藝的多個環(huán)節(jié)，例如單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關鍵制程及封裝工藝后均需要進行，大約占所有芯片制造工序步驟1/3以上。

由于在工藝流程中非常容易受到塵粒、金屬的污染，造成晶片內(nèi)電路功能的損壞、短路或斷路等缺陷，導致整個終端報廢，清洗工作能有效地使用化學溶液或氣體清除殘留在晶圓上的微塵、金屬離子及有機物等雜質(zhì)。

清洗工藝在半導體設備市場中的占比維持在6%左右，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)預估2021-2022年市場規(guī)模約為49/52億美元，并且未來每年都保持穩(wěn)定的增長。

隨著節(jié)點的推進，清洗工序的數(shù)量和重要性會繼續(xù)提升。工藝技術(shù)節(jié)點進入28納米以及14nm等更先進等級，每個晶片在整個制造過程中需要超過200道清洗步驟。

2、競爭格局

清洗工藝可分為干法清洗和濕法清洗兩類，目前晶圓制造90%的清洗步驟以濕法工藝為主，大約占比達到90%。在濕法路線下，主流的清洗設備主要包括單片清洗設備、槽式清洗設備、組合式清洗設備和批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設備等。其中以單片清洗設備為主流，并且維持 10%的年復合增長。

目前全球的清洗設備主要是日本和美國廠商，占據(jù)了超過95%以上的市場份額。包括日本的DNS迪恩士、東京電子、韓國SEMES、美國的泛林半導體等。

在國內(nèi)，清洗領域主要是至純科技、盛美半導體、北方華創(chuàng)、芯源微等。雖然占比不高，但清洗設備是設備領域突破速度最快的，目前國產(chǎn)化率已經(jīng)維持在10-20%，超過了其他大部分半導體設備。

在國內(nèi)的競爭中，由于市場空間足夠，因此雖然在技術(shù)制程上比盛美半導體落后一些，但從同等工藝產(chǎn)品中，至純產(chǎn)品的清洗效率是更高的。

3、需求

目前至純可以提供28nm節(jié)點的全部濕法工藝，并且已經(jīng)切入到中芯、華虹等晶圓廠。自2020年3月開始，公司每月槽式設備交付2-3臺，客戶包括華潤微、楚微、中車、燕東科技、力機電等，全年出貨量超過30臺，目前訂單排產(chǎn)已經(jīng)到了2022年，未來預計5年200臺的裝機量。

公司首批單片濕法設備交付并多工藝順利通過驗證，預計在今年下半年會開始交付，屆時毛利率會大幅提升。一旦進入供應鏈后，往往粘性會變得比較強，并且在晶圓廠增加capex的時候會有更多收獲，比如2020年核心客戶均持續(xù)重復采購，如中芯，華力，力晶，長鑫，士蘭微，惠科等。

4、供給

公司此前已經(jīng)通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債等方式擴大設備的生產(chǎn)能力，如：2019年12月，公司通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資3.47億元（凈額）用于建設半導體濕法設備制造項目和晶圓再生項目。其中的濕法設備在2021年開始投產(chǎn)使用，預計在2022年達產(chǎn)，達產(chǎn)后公司將新增年產(chǎn)槽式半導體濕法清洗設備30臺，單片式半導體濕法清洗設備10臺的生產(chǎn)能力，預計每年可貢獻2.3-2.6億元的收入，0.32-0.34億元的凈利潤。

此外，公司在2020年12月，公司通過定增募資13.55億元用于半導體濕法清洗設備擴產(chǎn)項目、半導體晶圓再生項目以及光電子材料及器件制造基地建設項目等。2020 年，啟東生產(chǎn)基地已投入使用，產(chǎn)能逐步提升。

而近期至純再次發(fā)行11億元可轉(zhuǎn)債，用于單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、至純北方半導體研發(fā)生產(chǎn)中心項目、集成電路大宗氣體供應站及配套項目以及補充流動資金或償還銀行貸款。

相比起其他的競爭公司，未來至純在產(chǎn)能上的優(yōu)勢會體現(xiàn)得非常明顯。

5、盈利預估和估值

目前公司在各個業(yè)務線都在加速發(fā)展，除了上述說到的高純工藝（預估20-30%的增速）、半導體清洗設備（預估50%的增速）之外，還有光傳感及光器件、晶圓再生等業(yè)務，多頭并進，持續(xù)擴大公司的業(yè)務增長點。

安信預計公司21-23年收入分別為19.84/27.18/36.69億元，凈利潤為3.72/5.1/6.73億元，對應PE為51x/37x/28x，在估值上具備非常不錯的優(yōu)勢。

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