Hello，大家好，我是工藝華仔，上次列舉了SMT設備得一些技能考題，大家還是比較喜歡得，后面我還會發(fā)布不同得考題來分享給大家，考題內(nèi)容也是由淺到深，這次呢我給大家分享下SMT工藝當中得印刷篇。印刷現(xiàn)在我們用到得印刷機有很多種，GKG、Desen、松下等，印刷要用到錫膏和鋼網(wǎng)得模板兩個輔材，印刷機得原理就是將錫膏通過鋼網(wǎng)孔準確得印刷到PCB板上，接下來我就具體訴說下印刷這一道工藝得要求和注意事項。

一、上板工序

印刷之前，我們會把PCB放入吸板機或者上板機，這里我就說下上板機得一些作業(yè)要求：

上板機工序生產(chǎn)要求

1）設定機臺送板間距與框架上所裝PCB位置間距相同。

2）調(diào)整框架寬度，框架寬度不可小于PCB寬度，框架寬度＞PCB寬度0.5-1MM。

3）將裝滿PCB得框架正確放在上板機下層傳送帶上。

4）進板方向與作業(yè)指導書指示得方向要一致。

二、印刷工序

1、印刷機工序生產(chǎn)要求

1）錫膏使用要求：

a.錫膏得領(lǐng)取必須遵守先進先出得原則，領(lǐng)取時必須確認錫膏得有效期限、型號、并在瓶蓋上記錄領(lǐng)取日期、時間。

b.錫膏開封前需回溫4個小時以上，回溫條件：常溫20-28℃，濕度30-70RH℅。

c.回溫完成后放入錫膏攪拌機攪拌2-5分鐘，靜止5-10分鐘后再開封手動攪拌2分鐘（正反各15圈以上）使用錫膏，遵循先開封先使用得原則，錫膏需要在48小時內(nèi)使用完。

d.加錫膏要采取少量多次得原則，當生產(chǎn)線停機時間超過2H時，應收回設備內(nèi)部殘余錫膏，并清洗鋼網(wǎng)和刮刀。

e.過期、報廢得錫膏與使用中得錫膏要分清做好標識，防止被誤用。

2）錫膏注意事項：

a.不同品牌得錫膏不可混用。

b.使用時盡量減少錫膏光線照射時間，同時避免有風對著錫膏直接吹。

c.防止錫膏接觸皮膚、眼睛，使用完應立即用肥皂洗手，切勿誤食錫膏。

3）印刷參數(shù)范圍:

a.前刮刀速度 30-120mm/s；后刮刀速度 30-120mm/s ；前刮刀壓力 3 - 6KG；后刮刀壓力 3 - 6KG

b.機器自動清洗頻率：1-10，手動清洗頻率：100。

c.干擦速度：50mm/s 濕擦速度40mm/s 脫模速度 0-1.5mm/s 脫模距離0.5-1.5mm/s 真空吸氣速度50mm/s。

4）鋼網(wǎng)要求：鋼網(wǎng)框架尺寸根據(jù)印刷機得要求而定，采用鋁合金制作，一般規(guī)格為550mm*650mm，厚度: 0.08mm-0.15mm，使用要求:張力>30N/CM。

5）錫膏位置：錫膏要百分百覆蓋到元件焊盤位置，避免元件過爐后出現(xiàn)不良現(xiàn)象。

6）錫膏厚度要求：

a.每次（換鋼網(wǎng)）錫膏厚度都必須做首檢。

b. 在印刷過程中每印刷兩小時測量一次錫膏厚度，并做好測試記錄。

c.厚度為0.1mm得鋼網(wǎng)，錫膏厚度范圍：0.1±0.03mm； 厚度為0.12mm得鋼網(wǎng)，錫膏厚度范圍：0.12±0.03mm； 厚度為0.15mm得鋼網(wǎng)，錫膏厚度范圍：0.15±0.03mm。

d.測厚時需注意手不能觸及PCB板上錫膏。

e.當錫膏測試出現(xiàn)不合格時需要對不良板進行標識，并跟蹤后續(xù)焊接效果，確認是否合格。

7）印刷質(zhì)量：是否存在有位置偏移、少錫、連錫、錫厚、拉尖、漏印。

8）印刷機刮刀：刮刀不可變形，不可有破損，刮刀位置必須安裝到位，否則會有造成設備損害得風險以及產(chǎn)品質(zhì)量問題。

9）印刷錫膏后PCBA在2小時內(nèi)完成貼片和回焊爐焊接。

2、印刷質(zhì)量參考圖如下：

本次SMT工藝文件之印刷篇就到這里，歡迎大家留言探討。下面會繼續(xù)更新SMT藝文件之貼片篇，希望大家喜歡。