TJ碳纖維板微結(jié)構加工云母薄膜PI膜異形切割

非金屬薄膜是一種薄而軟的透明薄片。用塑料、膠粘劑、橡膠或其他材料制成。聚酯薄膜科學上的解釋為：由原子，分子或離子沉積在基片表面形成的2維材料。例：光學薄膜、復合薄膜、超導薄膜、聚酯薄膜、尼龍薄膜、塑料薄膜等等。薄膜被廣泛用于電子電器，機械，印刷等行業(yè)。PVC、PE薄膜激光打孔。

薄膜激光切割加工應用范圍: FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。

華諾激光擁有現(xiàn)代化激光切割設備生產(chǎn)基地，高級技術研發(fā)人員和完善的售后團隊，為國內(nèi)外客戶量身定做整套的激光加工解決方案、激光設備及全程服務。在天津、河北、沈陽均設有公司直屬辦事處，每個辦事處均配備有銷售經(jīng)理 技術人員和售后服務人員，竭誠為您提供技術咨詢、成本分析、產(chǎn)品售前售后等服務。 華諾激光精密切割打孔事業(yè)部自成立以來，勵精圖治，精益求精，憑借全體員工的誠信、務實、創(chuàng)新的企業(yè)精神，在技術開拓創(chuàng)新方面躋身激光精密切割打孔行業(yè)領先地位。公司奉行*化管理、規(guī)模化經(jīng)營的企業(yè)理念，以認真、主動、嚴格、*的做事風格向用戶提供高品質(zhì)、高性價比的金屬激光精密切割打孔的產(chǎn)品。

公司激光加工設備針對各種材質(zhì)：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。